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  • 延续摩尔定律?MIT研发出了新型芯片技术发布时间:2017-05-02
    据媒体报道,MIT(美国麻省理工学院)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项新技术最厉害的地方在于,它不必像现有...
  • 缘何说第三代半导体会爆发?发布时间:2017-05-03
    (一)一二代半导体各有瓶颈,难以满足新兴市场需求第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表,主要应用在数据运算领域,硅基芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉...
  • 共享单车定位靠的是联发科芯片?发布时间:2017-05-06
    共享单车市场如今相当火爆,各大城市都能看到骑着共享单车穿梭在大街小巷的人群,最流行的当属“小黄车”、“小橙车”以及“小蓝车”。但是,有人知道共享单车是如何...
  • 什么是晶圆测试?怎样进行晶圆测试?发布时间:2017-05-06
    晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当...
  • 半导体厂商如何做芯片的出厂测试?发布时间:2017-05-09
    芯片测试的目的是快速了解它的体质。对大公司来说,这是需要几千名员工协作的工作。大公司的每日流水的芯片就有几万片,测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出...
  • 系统厂助长Chipless态势 半导体产业掀新战局发布时间:2017-05-02
    物联网应用开枝散叶,带动少量多样设计需求,包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发,形成新的无晶片(Chipless)商业模式,不...