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系统厂助长Chipless态势 半导体产业掀新战局

物联网应用开枝散叶,带动少量多样设计需求,包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发,形成新的无晶片(Chipless)商业模式,不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间,也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。

Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为,未来几年半导体产业将出现巨大变革,将为EDA厂商带来更多机会。

益华电脑(Cadence)资深副总裁暨策略长徐季平表示,半导体产业正走向10奈米以下节点,以及强调超低功耗、类比混合讯号(Analog Mixed Signal)的物联网IC制程发展分水岭。先进制程方面,鳍式电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圆生产面临更艰钜的层间互连(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)运算难题。然而,物联网IC则有更多挑战跳脱技术范畴,着重于“少量多样”的设计流程、产业链合作等层面,甚至将牵动商业模式转变,创造继IDM、Fabless之后的第三种势力。

Cadence台湾区总经理张郁礼补充,家庭、医疗、汽车和工业物联网应用迸发,但各产业皆有独特要求不可能以通用型晶片解决,因此半导体产业开始兴起Chipless新商业模式,可望翻转既有开发流程,反过来从系统整合、软体应用面回推晶片架构、制程及效能需求;尤其近来Google、亚马逊、鸿海和小米等厂商竞相发展自有系统单晶片,或携手EDA、IC设计服务商打造特定晶片的风潮,更加助长Chipless成形。

随着先进制程的投片、验证成本飙高,Fabless晶片商整并态势已无可避免,方能创造足够的规模支撑网路基础设施和行动装置SoC研发花费。相较之下,基于成熟制程节点、晶片架构精简,但诉求少量多样设计弹性的物联网IC则适合Chipless发展模式,未来可望吸引更多系统厂或应用服务商涌进布局,刺激晶圆代工、IP、EDA和IC设计服务业者联手抢攻。

由此可见,物联网时势造英雄,Chipless商业模式已引发半导体业新化学效应。据悉,联电近期与旗下转投资IC设计服务公司--智原即共同发表55奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程,瞄准物联网和穿戴式装置晶片设计商机。与此同时,安谋国际(ARM)、Imagination也不约而同发展IP子系统(Sub-system)平台,整合物联网所需的嵌入式处理器、无线通讯、资料介面等IP,以及安全防护软体或作业系统,以加速壮大物联网SoC市场规模。

张郁礼更透露,以往Cadence大多锁定晶圆代工厂、IP供应商和IC设计公司为合作对象,但近期已开始出现系统厂客户,其中尤以中国大陆厂商最为活跃;因此该公司开始调整战略,朝更全面的SoC开发解决方案供应商角色迈进,除提供完整的数位逻辑EDA工具支援外,亦针对特定领域开发软体,如汽车功能安全(Functional Safety)模拟器(Simulator),以及各种数位辅助类比(Digital Assisted Analog, DAA)设计工具,同时透过顾问服务加强与客户在设计流程上的合作,让非IC设计领域的厂商都能快速投入开发SoC。


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