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我国半导体设备产业面临的挑战——踏踏实实搞创新开发,诚心诚意搞产业合作

整个科技行业是个倒金字塔,可以分为四个层次,最上面是软件网络等,第二层是单子系统,第三层芯片制造4000亿美金,第四层芯片前端设备300-400亿美元,年总投资>700亿美元;反过来看,软件网络等公司有数百万家,电子系统公司数十万家,芯片制造公司只有数百家,25个主要公司,8个领先公司,芯片设备更是只有数十公司,全球10个主要公司,3个工艺设备领先公司;芯片设备需要超前芯片制造3-5年开发新一代的产品;芯片制造要超前电子系统5-7年时间开发。

在半导体行业进入成熟期,由于过多的竞争者,供过于求的价格战造成价格的大幅度降低。最终产品进入每家每户,必须物美价廉,所以产品成本成为推动行业发展的最主要因素。往往只有第一个做出新产品来的企业才能赚取足够的利润。

半导体设备工业波动率非常大,直接受半导体行业资本开支的影响。设备市场实际表现经常和市场预测相反。

行业竞争非常激烈,经过30年发展,最初的30多个刻蚀和薄膜设备公司现在集中到了3家 中微第二厂房第二期完成后,将达到每年400-500台设备,80-100亿人民币的开发能力。中微有100多位来自十多个国家的半导体设备专家,十几个VP来自6个国家。

中微在线刻蚀机累计反映台数量前三年以每年>30%速度增长,刻蚀机及MOCVD已有409个反应台在亚洲34条先进生产线使用,从12到15年在线累计反应器数量平均每年增长40%。 现在以40nm,45nm和28nm及以下的晶圆为主,28nm及以下晶元每月加工30万片以上;MEMS和CIS每月加工超过8万片。

台湾一流Foundry以生产了1200多万片合格的晶元,已经在10nm的研发线核准了几道刻蚀应用,成为RTOR。在韩国的Memory生产线16nm接触孔刻蚀已经量产。

未来,TSV、CIS、MEMS刻蚀等领域有快速的增长,TSV刻蚀设备在未来十年将会增长到10亿美元以上。中微MEMS刻蚀已达到国际蕞先进水平 2013年全国泛半导体设备出口为2.93亿元,其中中微出口1.89亿,占比为64%。14年总出口4.41亿,中微出口3.35亿,占比提升到76%。

中微半导体近几年每年30-40%高速成长,在今后8到10年会继续保持高速度的增长,以达到年销售额50亿人民币水平,成为国际半导体微观加工设备的领先企业。