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集成电路热点问题跟踪及分析

1. 摩尔定律还能走多远

连接晶体管的导线越来越细,以至于它们的电阻过大,无法承载足够的电流,所以现在大家都在寻找新的材料来替代硅基;摩尔定律很可能从某个时间开始,从每两年翻一番的速度放缓到每4-5年翻一番。

延续摩尔定律:分子级晶体管,新型存储器

2.半导体工艺进步

当前工艺技术进步的步伐没有放慢,晶圆厂争相投产先进工艺

3.系统整机厂商强化IC研发

之前集成电路从IDM到分工,现在又回归系统集成整机厂。估计这主要是受Apple刺激,现在越来越多系统整机厂开始研发自己芯片,预计占比将从2010年的4%提升到2020年的14%。这对于集成电路企业不利,可能沦为这些整机厂的第二供应商。

4. 我国集成电路产业发展 我国3000多亿市场规模,统计是把封装、制造、设计直接累加。其实应该只算设计环节的产值为170-200亿美元,国内每年需求800亿美元,所以自给率大约25%,还非常低。

我们进口主要是加工贸易进口,1092亿,这个是从哪里来到哪里去;海关监控物流804亿美元,也是要销回去;一般贸易355亿美元,这才是我们实际进口。

微处理器进口1052亿美元,48.3%;存储器进口543亿,24.9%; 15Q1进口单价0.719美元,2Q单价0.722美元;1Q出口单价0.333美元,2Q出口单价0.378美元,我们出口的IC比我们进口的IC低端很多。

5. 投资并购

全球半导体产业进入成熟期,主要体现在风投没有了,上市公司数量减少,IPO减少 全球半导体产业并购的 主要原因是为股东受益

总体来算,我国目前自给率10%;自然发展,2025年到22.9%,基金支持下2025年到31%,乐观能到39%。

6. 总结

1)摩尔定律还在延续,但遇到诸多挑战。目前看来半导体工艺走向亚纳米在技术上是可行的,经济上是否可行还未知。

2)半导体工艺技术持续演进,但我国集成电路制造工艺在2020年前与国际先进水平之间将一直保持4年左右的差距。

3)整机企业再次青睐芯片研发

4)中国集成电路产业持续高速发展,但制约实现跨越的根本性矛盾短期内得不到解决。

5)从全球范围看半导体已经进入成熟产业,但在中国仍然是高新技术产业。投资是中国集成电路目前最热的内容,但投资的方式值得商榷。


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