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公司参加2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会

2015年6月11日~12日,“2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会”(以下简称“2015封测年会”)在西安隆重举行。深圳市道格特(DGT)科技有限公司有代表到会参加。

本次年会由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办。来自中国半导体行业协会、陕西省半导体行业协会以及众多知名企业代表与业内专家共计600余人莅临本次年会。年会围绕“中国半导体封装产业现状与展望”、“先进封装工艺技术与设备”、“先进封装测试技术与封装材料”、“先进封装技术与工艺”等热点领域,进行深入探讨。与会议代表还共同分享了封装材料、封装测试和封装设备等方面的研究成果。

此外,“2015封测年会”以1000余平方米、30余家展商、60余个展位的规格迎接海内外半导体封测产业专业观众及买家。